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트랜지스터는 대형 게르마늄 또는 실리콘결정을 잘라 만든 얇은 판인 웨이퍼위에 증착된다. 이러한 발전이 오늘날 널리 퍼져있는 탁상용계산기를 가능하게 하였다. 1965년에는 약 1. 반도체메모리의 종류와 발전 1) 자기테이프 2) 자기디스크 3) 플로피디스크 4) 하드디스크 5) 광저장장치 6) 대량기억장치(mass storage device) 3. 그 당시의 설계기술로 계산기의 여러 기능을 수행하기 위해서는 여러 개의 칩이 필요했다.반도체 다운 ???? 자료 (압축파일). 반도체메모리와 마이크로프로세서 개요 2. 1970년에는 대규모집적회로(LSI)를 이용해 하나의 칩 위의 소자수는 15, 사진촬영을 하고 이를 축소한다.hwp 반도체.hwp 반도체.hwp. 여기서 호프 박사는 탁상용계산기에 쓰일 소형전자부품의 설계를 담당하게 되었다.hwp 반도체. 반도체메모리의 종류와 발전 3. 반도체메모리와 마이크로프로세서 개요 인류 역사상 가장 획기적인 기술발전의 하나가 전자공학분야에서 일어남으로써 지난 30여년간 믿을 수 없을 정도의 진보가  ......

 

 

Index & Contents

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[목차]

 

Ⅰ. 반도체메모리와 마이크로프로세서 1. 반도체메모리와 마이크로프로세서 개요 2. 반도체메모리의 종류와 발전 3. 마이크로프로세서의 종류와 발전방향 Ⅱ. 보조기억 장치 1. 개요 2. 반도체메모리의 종류와 발전 1) 자기테이프 2) 자기디스크 3) 플로피디스크 4) 하드디스크 5) 광저장장치 6) 대량기억장치(mass storage device) 3. 보조기억장치의 발전추세

 

 

 

1. 반도체메모리와 마이크로프로세서 개요 인류 역사상 가장 획기적인 기술발전의 하나가 전자공학분야에서 일어남으로써 지난 30여년간 믿을 수 없을 정도의 진보가 이 분야에서 이루어져 왔다. 1947년 트랜지스터가 발명된지 얼마 안 되어 전자공학자들은 사진석판을 이용한 트랜지스터와 관련회로를 정의하는 법을 배웠으며, 이는 하나의 계기를 제시한 셈이었다. 이 기술을 사용하려면 규정된 대로 회로를 그려, 사진촬영을 하고 이를 축소한다. 그 다음 복잡한 기법을 통해, 트랜지스터는 대형 게르마늄 또는 실리콘결정을 잘라 만든 얇은 판인 웨이퍼위에 증착된다. 1965년에는 약 1.5㎠ 크기의 칩 하나에 1,000개의 회로소자를 담을 수 있었다. 1970년에는 대규모집적회로(LSI)를 이용해 하나의 칩 위의 소자수는 15,000개 이상으로 증가되었다. 이러한 발전이 오늘날 널리 퍼져있는 탁상용계산기를 가능하게 하였다. 오늘날은 70,000개 이상의 소자를 수용할 수 있는 1.5㎠의 칩이 있으며, 현대 컴퓨터시스템의 가격이 엄청나게 떨어지게 하는 결과를 낳았다. 1969년 미국 스탠포드 대학을 졸업한 소장 공학도인 호프 박사는 전자제조회사인 인텔사에서 일하게 되었다. 여기서 호프 박사는 탁상용계산기에 쓰일 소형전자부품의 설계를 담당하게 되었다. 그 당시의 설계기술로 계산기의 여러 기능을 수행하기 위해서는 여러 개의 칩이 필요했다. 그러나 호프 박사는 계산기의 연산 및 논리기능을 한 개의 칩에 배치할 것을 고안해 실질적으로 단일 실리콘칩으로 컴퓨터시스템의 중앙처리장치를 만드는 결과를 가져왔다.

 

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